【技术博客】刚柔结合板的设计理念与选型指南

2025-10-17

博客作者：Tara Dunn在和从事新产品开发的设计师交流时，尤其是涉及可穿戴设备、航空航天或小型工业设备领域，有个话题几乎总会被提及：“我们直接用柔性电路板加连接器就好？还是说，这个项目更适合用刚柔结合板？”这是个好问题，但答案并非 “一刀切”。事实上，答案往往取决于你何时开始思考这个问题。相比传统板对板连接的设计思路，刚柔结合板设计需要更多提前规划，思维方式也略有不同。但在合适的场景下，其收益十分显著：可靠性更高、封装更简洁、组装更便捷，还能减少长期使用中的麻烦。如果你之前设计过电子组件，大概率用过这种经典组合：刚性 PCB 通过柔性电路板连接，并借助板对板连接器实现电路导通。这种方案大家熟悉，多数情况下成本可控，还支持模块化设计 —— 在原型开发或产品迭代初期（设计可能频繁调整），这种灵活性尤为实用。从物料采购和部件更换角度看，它也有优势：若系统中某块刚性板需要改动，无需重新设计整个系统，只需更新这块 PCB，连接器和柔性线缆的配置可保持不变。但这种方案也有取舍。先看连接器：它会增加设备的高度，带来机械风险，还可能引发可靠性问题，尤其当设备要用于高振动环境，或需要频繁开合时。我见过不止一个项目，在测试后期，甚至更糟，在实际使用中才发现焊点开裂或引脚错位的问题。再看组装过程：最终组装时对准连接器，很容易引入误差，比如极性接反、接触不良、引脚弯折等。在量产阶段，这类小失误会迅速累积，影响生产效率。因此，尽管 “柔性板 + 连接器” 在很多场景下完全可行，但它并非没有局限性。再来看看刚柔结合板。这种设计将多个刚性 PCB 区域整合到一个单元中，通过柔性基材层连接。无需额外连接器，因为电气连接和机械连接都直接集成在板体结构里。诚然，它的制造工艺更复杂，前期成本通常也更高。但在以下场景中，它的优势会充分凸显：假设你要设计的设备垂直高度极其有限，需要把所有部件塞进超薄外壳。很多应用都有这种限制，比如医疗可穿戴设备、传感器模块，甚至无人机部件 —— 每毫米空间都至关重要。连接器或许能物理装下，但它可能迫使外壳增厚，或影响结构完整性，进而给整个设计带来连锁问题。而刚柔结合板能解决这个痛点。由于刚性区域和柔性区域的过渡无缝衔接，你可以将电路板弯折、折叠，完全贴合外壳的形状。您无需绕开庞大的硬件，只需根据产品的轮廓设计电路板即可。这意义重大，而且不只是节省空间。去掉连接器后，相当于消除了组装中最常见的故障点之一：无需担心长期使用中触点性能衰减，无需担心组装时连接器对准失误，也无需额外人工来插拔部件。无论从电气性能还是机械结构来看，这都是更简洁优雅的方案。我曾合作过一些团队，他们选择改用刚柔结合板，并非为了节省空间，而是为了提升组装可靠性。有一次，一位客户让多名技术人员费力地将柔性电缆安装到超紧凑的外壳中，不仅组装耗时久、故障率高，返工也十分繁琐。改用刚柔结合板设计后，整个组装流程变得 “即插即用”—— 本质上就是一个部件，放入外壳后，通过设计自带的定位结构就能对准。这不仅提高了良品率，还减轻了产线操作人员的压力，帮助公司更稳定地达成产量目标。另一个优势是：BOM 更精简。使用刚柔结合板，无需单独采购连接器、线缆、压接件或互连硬件。BOM 条目减少，出现物料短缺或采购突发问题的概率也会降低。公平地说，刚柔结合板并非万能。在某些场景下使用，就是 “大材小用”，其成本也难以合理化。如果你的产品没有空间限制，也不常用于高振动环境，那么改用刚柔结合板可能带来的收益有限。同样，若你预计产品开发阶段需要频繁修改电路板，那么采用 “独立 PCB + 柔性线缆” 的方案会更灵活，修改时无需重新设计整个系统。此外，还需考虑制造商的经验。刚柔结合板的制造需要严格的工艺控制和早期设计反馈，你需要与熟悉 “层间过渡”“胶粘剂布局”“柔性区域规划” 的制造商合作。（这点我必须强调：一定要尽早让制造商参与设计。）如果仍在犹豫，不妨思考以下几个问题（这是我常给客户的建议）：你是否在为空间发愁？无论是高度、封装，还是需要绕过边角的场景？产品组装后是否会承受反复振动、移动或机械应力？连接器是否已引发可靠性问题或组装误差？简化供应链和 BOM 是否能为你带来显著收益？团队是否将 “稳定、无误差的组装” 列为核心需求？如果多数问题的答案是 “是”，那么就该认真考虑采用刚柔结合板了。刚柔结合板不只是一种制造选择，更是一种设计理念 —— 将互连结构直接融入电路板本身。它需要更多前期规划，通常也要求你与制造商更紧密地协作，但最终的成果往往值得这些投入。说实话，一旦见过设计精良的刚柔结合板如何完美折叠到位，精准贴合外壳的每一处轮廓，仿佛天生就该如此 —— 事实上也的确是按此设计的，你就很难再回到传统方案了。本文转自Altium公众号

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2025年Arm最新处理器架构介绍——全新C1系列

2025-10-17

2025年9月，Arm发布了其最新的处理器架构。今年，Arm抛弃了原有的X系列和A系列命名规则，采用了新的的命名规则，叫C1系列，包括了C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano等产品。名称上感觉更像手机的命名系列，并且微架构新全新升级到了Armv9.3-A。此外，今年的GPU的新架构叫做GPU Mali G1。除了微架构的名称变化，Arm还为每个目标市场都创建了完整的品牌名称：Neoverse 用于服务器Zena 用于汽车Lumex 用于移动设备Niva 用于个人电脑Orbis 用于物联网值得一提是有一个新的PC品牌Niva，推测对Windows有更好的支持。除了Qualcomm's Snapdragon X 系列处理器，我们有望看到更多的Arm处理器运行Windows系统。今年用于手机处理器的C1系列和G1系列则属于Lumex套件，全称叫做Arm Lumex CSS Platform。那么Lumex里面都包含什么？根据Arm的资料，Lunux包含CPU、GPU、System等IP设计，还包含了3nm等工艺节点的物理实现，以及一些生态的支持，例如Pre-silicon的平台指导、安卓16支持、SME2的应用等等，可以帮助芯片厂商更快的完成芯片设计。Arm期望通过CSS套件将这些IP以套装打包起来售卖以提升产品竞争力，提升整体性价比，提升对客户的吸引力，从而提升Arm的销售额。打个比方，这就类似麦当劳更喜欢卖套餐，而不是单卖汉堡。 我们用一个表格，直观的展示这5年来Arm微架构演进迭代的情况。上面这张图包含了今年新C1架构的核心参数指标参数的变化，后面我们会看具体的变化。首先看一下C-Ultra相比上一代X925的性能提升。C1-Ultra的IPC性能，从Arm给出的数据看，比上一代的X925要提升12左右，前期有预测过C1-Ultra可能会采用12路decoder设计，现在看来应该没有用12路这么激进，不然性能应该能有20以上的提升。图中下面2024年的安卓旗舰竞品，应该是指用了X4核心的处理器8Gen3处理器。在前端设计上，C1-Ultra和上一代X925的核心参数decoder宽度，ALU数量，FPU数量等基本相同。C1-Ultra主要优化是提升分支预测性能，增加记录预测历史的空间，从而提升分支预测的准确性，对性能和功耗都有帮助。此外，一个明显的变化是，L1指令缓存的带宽提升了33，以实现更快的指令获取速度。在后端设计上，C1-Ultra的L1数据缓存容量从64KB提升到128KB，这个大小要超出高通Oryon的96KB，可惜L1指令缓存还是大小还是64KB，不如Oryon的192KB。这也是多年来Arm第一次在旗舰核心上增加L1缓存的容量。性能和功耗指标上，C1-Ultra比X925，峰值性能提升了25，同性能下功耗则降低了28，在工艺没有变化，都是3nm的情况下，性能的提升主要通过优化微架构和提升频率。至于功耗，需要注意C1-Ultra的极限功耗是增加的，但是得益于微架构的优化和缓存的提升，原来X925极限性能的高能效区间在这一代同性能频率可以跑的更低。在C1-Ultra的使用上，建议多使用这段高能效的区间，以达到最经济的能效使用。下面用一个表格总结了Arm旗舰核心在过去六年里的发展变化：在这几年中，变化最大的演进是2023年的Cortex-X4，其decoder宽度从6路提升到10路，ALU也从6个增加到8个，性能提升明显，典型处理器代表是MTK的天玑9300和高通的骁龙8Gen3处理器。再来看一下C1-Premium，面积比C1-Ultra减少35，主要是减少了矢量单元和L2缓存，并优化了物理实现。如果说是减少了FPU，推测其性能和X4的差不多。今年的天玑9500信息提到了一颗Travis和三颗Alto，应该是一颗超大C1-Ultra加三颗C-Premium来实现。C1-Pro是高性能大核心，相比上一代游戏性能提升了16，正统A725的继承者。A725的能效相当不错，也期待C1-Pro在今年处理器的表现，天玑9500剩余的4颗Gales，应该是C1-Pro。 C1-Nano是功耗核心，A520的下一代，功耗降低26，性能稍弱，应该还是三路decoder的非乱序执行，在高端处理器中已经见不到身影，主要用于中低端处理器，可以做小芯片面积。C1-Pro在前端设计上重点优化了分支预测的吞吐率和准确性，L1指令的TLB容量提升了50，并且降低了分支预期的功耗。C1-Pro在后端上提升了数据L1缓存的带宽，优化L2的TLB延迟，新增了间接预期器，提升预取的性能和减少L3到SLC和内存的数据拥塞。性能功耗上，C1-Pro相比A725，峰值功耗差异不大的情况下，性能提升了11，相同性能下功耗则降低了26。A725已经是一颗能效优秀的大核心处理器，从这个数据看非常期待C1-Pro的市场表现。下面我们来看一下C1-Nano核心，这也是一颗Armv9.3-A架构的处理器。Arm宣称C1-Nano相比A520提升了26的效能，并有效减少L3到内存的拥塞。性能上，在不到2的核心面积增加下（小核心很在意核心面积），性能可以提升5.5。还通过解耦预测和取指流水线，提升了指令预取的性能。DSU是连接多个处理器核心的关键模块，这一代的新DSU命名为C1-DSU。这一代的C1-DSU，Arm宣称功耗可以节省11，Quick Nap内存（L3支持的功能）功耗可以降低7。新一代的C1-DSU相比DS120，调整了CPU连接的拓扑结构，提供优秀的AI能力支持，支持新的SME2扩展指令集，并且在不影响性能的情况下降低了功耗和面积。C1-DSU还更新了L3的Quick Nap支持。Quick Nap是系统在进入低功耗状态前，L3缓存会标记高频率访问的数据（如进程上下文），在唤醒时通过硬件级数据预取功能（如SME2），直接从L3恢复关键数据，降低系统延迟。C1-DSU通过把L3缓存进行切片，只需唤醒需要数据所在的区片，进一步降低了系统延迟和功耗。下面是一个L3 Quick Nap和传统深度休眠的数据对比：和上一代一样，C1-DSU最多可以支持14个处理器核心的组合，并且可以实现不同C1处理器的组合，除了最初级的2核心配置，其余都可以支持SME2。2025年新Arm架构的一个特征就是采用了新的Armv9.3-A指令集，并且支持SME2扩展指令集，我们来看一下SME2的特点。SME（Scalable Matrix Extension，可扩展矩阵扩展）是Armv9架构引入的指令集，虽然SME指令集在2021年就提出了，但是Arm的Cortex-X系列处理器从X925才开始支持第一代的SME指令集，苹果公司的M4处理器和今年的A19处理器也支持第一代的SME指令集，最新的高通的8 Elite 2处理器也可以支持SME指令集。今年的Arm C1系列则全面升级到了SME2指令集。SME2是第二代SME指令集，Arm宣称其专为加速AI/ML工作负载设计，通过矩阵运算优化提升能效比。相比SME，SME2引入了多矢量指令和动态去量化等技术，可以显著提升矩阵运算效率。SME2采用可变长度寄存器架构（128-2048位），支持流式SVE模式和高吞吐量矩阵数据处理。在性能表现上，Arm宣称SME2对性能上有显著帮助，例如在AI任务中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同时实现了3倍的能效提升。由于AI类计算需要调用非常多的矩阵计算，因此SME2在AI类应用中尤为有效。在开发上，SME2对开发者也会非常友好，Arm宣称，很多应用程序开发都集成了Arm的开发套件KleidAI来辅助执行AI处理，在这种情况下，用户只要讲KleidiAI更新到支持SME2的版本即可。另外。多数情况，用户只需要修改少量代码，即可实现兼容，同时也支持C语言用内联函数intrinsics预言开发。在应用场景上，SME2可以广泛应用在端侧AI，大模型推理，智能助手，计算机视觉等场景。总结如果不想看前面的文章，可以快速跳转到这一部分。这次的总结部分用简洁整理，让大家可以快速了解今年Arm的处理器升级点。 2025年Arm处理器采用新的架构命名体系，CPU新架构叫做C1系列，GPU新架构叫做G1，手机处理器平台套件叫做Lumex。CPU家族包含C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano四款产品。C1-Ultra对标原来的Cortex-X系列，峰值性能提升25，IPC性能提升12，同性能下功耗降低28。C1-Premium是新出的次旗舰核心，面积比C1-Ultra小35，性能参考Cortex-X4。C1-Pro是A725的升级，峰值功耗差异不大的情况下，性能提升了11，相同性能下功耗则降低了26。C1-Nano是A520的升级，相比A520提升了26的效能。C1-DSU是DSU120的升级，功耗可以节省11，提供优秀的AI能力支持，支持新的SME2扩展指令集。C1家族全新支持SME2扩展指令集，全面面向AI矩阵运算优化性能和功耗，在AI任务中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同时实现了3倍的能效提升。虽然2025年Arm的发布会姗姗来迟，但是一口气发布的这么多款产品也是可圈可点的，整体也有比较明显的提升，让我们期待今年搭载最新Arm C1家族处理器的旗舰芯片的体验！本文转自OPPO内核工匠公众号

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博客丨Qt AI Assistant v0.9.4已发布-使用生成式AI的无缝线程提高QML质量

2025-08-22

作为Qt AI Assistant的第二代理（首个是代码审查代理），当您向LLM请求专家帮助时，它会立即启动。若LLM响应包含可检测的QML代码片段，该检查器将自动分析代码。当响应中存在语法错误或过时的QML定义时，检查器会主动请求修正。优化后的响应（理想情况下）将与原始回复并列显示。虽然检查器无法增强LLM的预训练知识，但能有效提升输出质量。配合Sonnet 4使用嵌入式检查器时，我们成功将QML100基准测试结果提升了3。即使LLM无法自行修复问题，至少能让您及时察觉这些缺陷。QML语法检查器也被用于/fix和/review智能命令，为LLMs提供更多上下文。该功能可在Qt Creator的AI Assistant偏好设置中禁用。现在，您可以为提示和代码补全配置自定义LLM。请注意，连接其他LLMs是一项系统集成工作，需要深厚的LLMOps专业知识。Qt技术支持范围不包含自定义LLM集成协助，该服务属于专业服务范畴。我们将提供相关文档和示例，但需知预配置LLMs已通过大量提示工程优化使用体验，因此使用自定义LLM时需投入相应调试工作时间。您可以在Qt Creator的扩展视图中安装或升级Qt AI Assistant。需要升级到Qt Creator 17才能使用Qt AI Assistant的全部功能。请注意安装过程可能仍需较长时间...同时......我们还做了以下更改：1.当LLM内容正在流式传输时，点击 "发送 "按钮将停止请求处理。2.由于编码表现不佳，StarCoder已从LLM产品组合中移除 。3.LLM配置文件已从JSON格式迁移到TOML格式，以获得更好的可读性，尤其是提示文本的可读性。本文转自Qt软件公众号+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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资源下载丨Arm《AI处理的未来》，算力迈向多元融合

2025-07-25

人工智能（AI）已深度融入日常场景，从个性化医疗、智能可穿戴设备到沉浸式数字娱乐，再到辅助驾驶及自主机器人，AI技术正以前所未有的深度和广度重塑着世界。伴随各类应用场景的持续拓展，AI算力部署模式也经历着从云端集中式向端侧分布式迁移的变革，这对底层的算力基础设施提出了全新要求。面对这一趋势及挑战，近日发布的新报告——Arm《AI处理的未来》深入探讨了企业应如何审视计算策略，以及有效利用异构计算这一关键技术，在满足当前AI发展需求的同时，也为未来的技术变革做好充足准备。异构计算：AI规模化落地的关键报告提及，AI在手机、PC、机器人、智能汽车及物联网等场景的广泛渗透，主要得益于基础模型迭代、芯片性能升级与海量训练数据的支撑。而AI下一阶段突破的关键在于计算的分布式重构，即云端的推理任务逐步迁移至端侧设备，从而实现AI在终端的规模化部署。支撑这一变革的关键正是异构计算。其核心原理是根据计算任务特性，如实时性要求、数据处理量、能耗限制等，协同调度多种处理器，将AI工作负载动态分配至最适合的处理单元。例如，中央处理器（CPU）负责系统协调与通用计算；图形处理器（GPU）提供强大算力，支持大规模训练及高吞吐量运算；神经网络处理器（NPU）则专注实时推理优化，实现高效AI加速。正如报告中所强调的，异构计算的本质是实现性能与效率的协同优化。通过多元架构组合，使不同的计算需求精准匹配最优处理单元，从而在系统延时、能效、安全与成本等方面实现平衡。AI如何重塑生活、工作与娱乐方式？异构计算驱动的分布式架构，为AI高效扩展与场景适应性提供关键支撑。该报告通过详实案例，展示了异构计算如何助力实现更智能、高效、安全的AI体验：AI手机与AI PC：将语音助手、智能问答与实时翻译等功能中的计算负载从云端迁移至边缘侧和端侧设备，可显著降低响应延迟并增强隐私保护；工农业机器人：融合机器视觉与机器学习技术，借助异构计算架构能在动态环境中实现低延迟响应与能耗优化；智能家居与可穿戴设备：可利用处理器在端侧进行实时推理，较复杂任务则交由云端处理；流媒体与游戏等娱乐平台：将推理、编码、个性化处理等任务，智能分配到CPU、GPU、NPU与云端上执行，实现性能与成本的最优平衡。然而，尽管异构计算在推动AI发展方面优势显著，但随着AI应用复杂度的持续攀升，其广泛落地仍面临着多重挑战。展望未来，企业需立足应用场景需求，合理分配云端与终端的计算任务，同时解决软件工具链升级、跨平台开发复杂性及硬件设备空间等问题，构建兼顾专用性与适应性的弹性架构，支撑持续演进的AI工作负载。构建更智能、高效、安全的未来能耗与成本效益正逐渐成为业界核心关切，异构计算的价值愈发凸显。其核心优势在于通过智能化工作负载调度与管理，助力企业优化资源配置，降低成本，从将更多资源投入创新开发；同时，异构架构的灵活性使企业能够从容应对长期发展中的计算策略变化，避免受限于固定技术路径或承担高昂的算力系统改造代价。面对AI大模型驱动的全“芯”浪潮，智能、高效、安全的Arm®架构正释放AI潜能，持续构建计算的未来。安谋科技依托于Arm先进技术与生态优势，始终坚持连接全球标准并打造本土创新，将“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”多媒体系列等自研业务产品，与Arm CPU、GPU等通用计算单元深度融合，构建了高质量、多元化的异构计算解决方案，全方位赋能智能物联网、移动终端、智能汽车、基础设施等领域，助推分布式AI的规模化落地。点击“此链接”，下载完整报告，洞悉异构计算如何智启AI未来。声明：Arm是Arm Limited（或其子公司）的注册商标。本文转自ARM CHINA官网+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Altium Designer 25.8.1 版本发布，新功能说明

2025-07-25

Altium Designer 25.8.1发布时间：2025年7月16日Altium Designer 25.8.1 离线包15天免费试用 Altium Designer约束管理器改进添加了对无效查询表达式的警告当从 PCB 访问约束管理器时，如果范围查询表达式因语法等原因被判定为无效，现在会在 All Rules 视图中显示警告对话框。要保留无效范围，请在对话框中单击 Yes 。这将导致无效规则以红色高亮显示（如下所示）。单击 No 可恢复为先前（有效的）范围。有关创建高级规则的更多信息，请参阅使用约束管理器定义设计要求页面。多板设计改进在多板原理图文档中添加了“内联线束连接器”现在可以在多板原理图文档上定义用于在线束之间创建连接的“内联线束连接器”。使用Place » Entry 命令或在活动工具栏上点击来放置连接器。在放置新入口的位置会创建一个相应的入口。此时会打开 Assign Part Numbers to Inline Connectors 对话框，您可以在其中选择要用于新入口的所需部件。点击关联的“...”为每个入口选择所需的连接器，然后单击 Apply。现在这两个入口已配对，并且会自动添加与每个线束连接中现有入口之一的连接。注意：虽然内联线束连接器及其配对连接器可以一起移动，但目前无法更改方向。有关更多信息，请参阅处理连接页面。线束设计改进线性尺寸自动继承线束长度当在线束制造图纸 (.HarDwf)的布局绘图视图上的连接点之间放置线性尺寸时，Value 字段（尺寸的长度）现在会自动填入相应的线束长度。有关尺寸标注的更多信息，请参阅为线束设计创建制造图纸页面。改进了对线束布线图和线束布局图模板的支持现在已完全支持在相应的编辑器主菜单Design » Sheet Templates中使用线束布线图模板（在线束布线图中）和线束布局图模板（在线束布局图中），这些模板可以是本地的，也可以是基于工作区的。有关设置线束布线图和线束布局图文档的更多信息，请参阅定义布线图和创建布局图页面。数据管理改进具有只读权限的用户也可打开元件编辑器当以具有只读权限的用户身份打开工作区元件进行编辑时，现在元件编辑器将始终打开。这使您可以访问元件详细信息，但无法将任何更改保存到工作区。当具有只读权限的用户打开工作区元件时，其在Projects 面板中的条目将显示 Local Edits Only标签（而不是Save to Server控件）。有关工作区库元件的更多信息，请参阅构建和维护您的元件与库页面。改进了文档重命名功能在软件中任何地方使用控件重命名实体（例如项目或其文档）时，Rename对话框已进行了一些改进。未对当前名称进行任何更改就单击OK 将不会进行任何更改（如同单击了Cancel 按钮），并且不会再出现 <Name> already exists 错误。您现在可以更改名称中字符的大小写（例如，将Myexamplepcb.PcbDoc重命名为 MyExamplePCB.PcbDoc）。有关文档重命名的更多信息，请参阅管理项目文档 页面。Altium Designer 25.8 中正式公开的功能以下功能在此版本中现已正式公开：优化的在线 DRC 处理 – 自 25.5 版本起可用支持 QR 码和 Data Matrix 码 – 自 25.3 版本起可用更多版本发布说明本文转自Altium公众号+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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【Altium】掌握 PCB 设计中的 EMI 控制之如何为 EMC 设计选择叠层结构

2025-07-11

博客作者：Dario Fresu在设计电磁兼容性（EMC）表现优异的 PCB 时，叠层结构的选择是需要掌握的核心概念之一。图 1：Altium Designer 中的层叠管理器工具这一环节之所以至关重要，是因为它与 PCB 设计中电磁场的约束紧密相关。在 “掌握 PCB 设计中的 EMI 控制” 系列的第三篇文章中，我们将进一步探讨这些概念，并介绍其他重要的 EMC 设计要点。对于信号在电路中的传播，需要两个导体形成完整的电流环路：一个导体传输信号，另一个提供返回路径，以确保电流流通并有效传输信号。我们将前者称为信号导体，后者称为信号返回与参考导体—— 后者之所以得名，不仅因为它为信号提供参考电位（或零电位），还因为它必须为信号电流返回源端提供最小阻抗路径。为实现这一路径，最佳配置是选择平面（而非走线），且该平面不应有分割、切口或其他可能导致信号阻抗不连续的结构。从这一基本概念可知，每个信号层都需搭配第二个导体（即返回参考平面）以提供返回和参考路径。遵循这一简单规则，我们可通过为每个信号层匹配相邻的返回参考平面（RRP）来设计叠层结构。以下是几种可将电磁干扰降至最低的叠层结构示例。双层板叠层示例对于双层板叠层，一种配置是：一层专门用于信号和电源走线，另一层为完整的返回参考平面。图 2：Altium Designer 中层叠可视化工具显示的双层板叠层示例该平面不应有分割或大的间隙，同时避免信号走线跨越间隙 —— 这会导致阻抗不连续、扩大电流环路并最终增加辐射发射。若需通过过孔跨层，应确保过孔路径尽可能短，且避免在其他信号走线下方穿越。四层板叠层示例当元件和走线密度增加、需要第二层信号层时，四层板叠层更为适用。尽管三层板可实现类似配置，但从制造角度看，厂商通常更倾向于提供成对的叠层结构，因此四层板是更优选择。四层板有两种高效配置：1. 第一种配置中，返回参考平面作为嵌入式平面位于叠层内部，即第 1 层和第 4 层为信号平面，第 2 层和第 3 层分别为第 1 层和第 4 层信号提供返回和参考路径。2. 第二种配置中，返回参考平面位于第 1 层和第 4 层（充当电路的屏蔽层），而信号层位于嵌入式的第 2 层和第 3 层。在此配置中，需增大第 2 层与第 3 层的间距以避免信号场相互干扰，确保每个信号层仅与返回参考平面耦合。在两种配置中，均需在返回参考平面之间添加缝合过孔，其主要作用包括：形成法拉第屏蔽以减少辐射和外部干扰；维持平面等电位并降低共模电压；为跨层信号提供返回和参考路径。此时，电源也可布设在信号层。图 3：Altium Designer 中层叠可视化工具显示的四层板叠层示例四层板中完全专用电源层的情况未在此讨论，因为从 EMC 设计角度不建议这样做 —— 处理不当可能产生共模电压噪声，该话题需另文详述。六层板叠层示例六层板在信号层和电源层分配上提供了更高自由度。图 4：Altium Designer 中层叠可视化工具显示的六层板叠层示例以下两种叠层结构具备出色的 EMC 性能：1. 叠层 1：信号布设在第 1 层和第 6 层，返回参考平面位于第 2 层和第 5 层，第 3 层和第 4 层为额外信号层。此配置中，第 2 层和第 5 层可作为所有四个信号层的返回和参考平面，这得益于趋肤效应—— 它允许平面两侧承载不同电流而不混合。趋肤效应指交流电倾向于在导体表面分布（表面电流密度最大、中心最小），这是由于交流电产生的变化磁场诱导涡流，抑制导体中心的电流流动并迫使电流向表面聚集。在此类叠层中，电源网络可与信号层共面布设。2. 叠层 2：信号布设在第 1 层和第 6 层，第 2 层和第 5 层为返回参考层，第 3 层和第 4 层为电源平面。此叠层尤其适用于高功率需求或需要低阻抗电源网络的场景，建议返回参考层和电源层均采用完整均匀的平面 —— 避免在单层使用不同多边形（可能产生共模噪声并在连接电缆时导致辐射发射），应为每个电压单独分配平面以避免此类问题并改善电路板的电源传输网络（PDN）。与四层板类似，需确保内层信号层与电源层间距足够大以避免耦合干扰，同时最大化信号层与返回参考层的耦合，并尽可能在返回参考平面间添加缝合过孔。借助 Altium Designer 实现简单多层叠层设计幸运的是，Altium Designer® 的集成层叠管理器工具可简化 PCB 叠层选择流程：通过该工具，可创建自定义叠层或使用预设叠层，大幅降低 PCB 设计师的工作复杂度；还可创建更高级的叠层类型，并直接计算信号特征阻抗（无需依赖第三方工具）。这仅是 Altium Designer® 众多功能之一，它支持无缝且精准的 PCB 项目创建，让设计流程不仅更轻松，也更具愉悦性。本文转自Altium公众号+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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安谋科技受邀出席夏季达沃斯论坛，共话科技产业创新与全球化发展

2025-07-03

6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席，并在香港交易及结算所有限公司（以下简称"港交所"）主办的"助力中国科技新突破"圆桌论坛上，就产业技术创新与全球化发展等议题发表重要见解。安谋科技CEO陈锋出席“助力中国科技新突破”圆桌论坛夏季达沃斯论坛自2007年创立以来，始终致力于构建全球成长型企业与行业领军者的深度对话平台，并被广泛视为洞察新兴市场趋势的风向标。本届论坛以“新时代企业家精神”为主题，汇聚了来自全球90余个国家和地区的1800余名政商学界领袖，共同探讨在复杂多变的形势下，如何通过企业家精神与技术创新激发全球经济增长新动力。在25日举办的"助力中国科技新突破"专题研讨会上，安谋科技CEO陈锋与清华大学智能科学讲席教授及智能产业研究院院长张亚勤、高盛亚太区（除日本外）总裁施南德、松鼠AI联合创始人梁静、港交所环球上市服务部主管徐经纬等嘉宾，围绕科技产业发展路径、全球化布局、资本赋能创新等议题展开深度交流。与会的40余位商界领袖、创科企业代表及专家学者积极参与了问答互动环节。陈锋在发言中表示，全球AI产业已从技术竞赛转向场景化落地的关键阶段。对于前沿技术趋势，陈锋指出，物理AI是重要的发展方向，通过智能算法与实体硬件的深度融合，为机器人技术、具身智能等领域开辟新的发展路径。未来，脑机接口技术或将成为更具颠覆性的突破领域。他系统阐述了该技术所涉及的几大关键维度，即硅基智能层、碳基生命层以及神经交互界面，并表示随着全球科技巨头纷纷布局脑机接口领域，该技术有望实现关键性突破，甚至可能重新定义人机交互的底层范式。谈及中国科技企业的全球化发展与本土创新时，陈锋强调二者相辅相成，企业既要融入全球生态体系以缩短技术迭代路径，又要在创新中深度挖掘客户需求，探索差异化技术路线。陈锋分享了安谋科技的实践路径：公司始终秉持“全球标准，本土创新”的理念，一方面紧密连接Arm全球生态，持续引入国际领先的Arm®技术方案，助力中国企业接轨全球标准；另一方面，聚焦本土市场需求，着力构建完整的自研IP供应链和产业生态，为国内智能计算产业提供核心底层技术支撑。截至目前，安谋科技在国内的授权客户已超430家，累计芯片出货量突破370亿片，本土客户基于安谋科技自研产品的芯片出货量突破9亿颗，自研业务核心技术专利数量达200多项。本届夏季达沃斯论坛设置了“解读全球经济”、“中国展望”、“剧变中的产业”、“投资人类与地球”及“新能源与材料”五大核心议题，通过跨领域对话为科技创新提供多维思考。作为半导体产业的重要推动者，安谋科技将持续发挥技术引领作用，不断夯实技术底座，并通过产业链协同创新，助力合作伙伴在AI智能终端、数据中心、智能汽车、边缘计算等领域的应用落地，共建开放、共赢的本土AI“芯”生态。声明：Arm是Arm Limited（或其子公司）的注册商标。 本文转自安谋科技+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Altium Designer 25.7.1 版本发布，新功能说明

2025-06-24

约束管理器改进自动刷新当从原理图向 PCB 推送变更并访问 ECO 对话框时，约束管理器会根据对规则 / 类所做的更改自动刷新。此功能无需访问约束管理器即可执行刷新操作。请注意，如果约束管理器视图已经打开，则只有在没有未保存的更改的情况下才会发生此同步。有关刷新约束管理器的更多信息，请参阅使用约束管理器定义设计要求页面。平台改进显示打开所有文档的进度当您在Projects面板的某个子文件夹上右键点击Open All 或 Open All Schematic Documents 命令时，现在会显示 提示信息和进度条，以便您查看文档打开的进度。有关打开文档的更多信息，请参阅打开项目和文档 页面。数据管理改进在多板装配文档中添加和编辑注释的功能对于由 Altium 356 工作区托管的多板设计（并使用其原生版本控制），现在可以在多板装配文档(.MbaDoc)中添加和管理注释。注释可添加到设计空间中的某一点，也可分配给特定的工作区成员，本质上是为其创建任务。有关注释功能的更多信息，请参阅文档注释 页面。添加工作区元件分组功能此版本添加了将多个工作区元件作为 “组” 处理的功能。打开进行编辑的工作区元件现在会显示在 Projects 面板中工作区的 Workspace Components 子文件夹下。从 Workspace Components 子文件夹的右键上下文菜单中，可以打开组中的元件、关闭、本地保存、保存到连接的工作区或放弃更改（不修改直接关闭）。当使用 Close All 命令且组中的多个元件已被修改时，将显示熟悉的 “确认保存” 对话框，其中包含与已打开进行编辑的工作区实体相关的决策选项。有关工作区元件的更多信息，请参阅构建和维护元件及库 页面。添加对 Jira 任务中多选字段的支持添加了通过 Altium Designer 创建 Jira 任务时对多选字段的支持。现在会显示带有 “警告” 的复选框，要求至少选择一个选项才能继续。有关使用 Jira 任务的更多信息，请参阅文档注释 页面。导入 / 导出改进导入详细的 Allegro 焊盘栈（公开测试版）此版本实现了一项功能，允许在导入 Allegro 设计时导入更详细的焊盘栈信息。导入 Allegro 封装文件时，现在支持各层上的不同铜箔形状。该功能为该领域的未来开发提供了可扩展的基础，以便将更准确的焊盘属性导入 Altium Designer，使其与原始 Allegro 设计中的对应属性更紧密地保持一致。有关从 Allegro 导入的更多信息，请参阅从 Allegro 导入设计页面。此功能处于公开测试阶段，在高级设置对话框 中启用Importer.Allegro.ReadPadLayers选项时可用。对小多边形覆铜禁用 'Remove Islands Less Than' 选项导入 Allegro 设计时，如果多边形覆铜面积小于 2500 平方密耳，Remove Islands Less Than 选项现在会自动禁用。有关从 Allegro 导入的更多信息，请参阅从 Allegro 导入设计 页面。本文转自“Altium”公众号+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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